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2012年LED全球专利布局概略

来源:http://www.liukee.com 编辑:环亚ag88 时间:2018/09/04

  2012年LED全球专利布局概略

  LED范畴全球专利请求合计约十二万余件,其间在日本的专利请求量最多,其次为美国和我国,各首要国家和地区LED范畴的专利请求都已打破一万件。

  依据LED的技能特色和职业区分习气,一般将LED范畴分红衬底、外延、芯片、封装、使用等部分。LED全球专利技能结构布局状况如图所示,专利请求40%会集在封装,其次为使用(26%)和外延(17%)范畴,衬底和白光的专利最少。衬底范畴的专利25%会集在蓝宝石,其次为砷化镓(17%),硅(16%),氮化镓(10%)等;外延范畴的专利。

  从有源层资料看,86%会集在III-V族,从功用层来看75%会集在n型层,p型层和有源层,其次为覆盖层和缓冲层(16%),在电流扩展层和欧盟触摸层等技能分支请求较少;芯片范畴的专利39%会集在电极规划技能,其次为反射膜技能(16%)、微结构技能(12%)、芯片外形技能(11%)、衬底键合剥离技能(11%),在划片、增透膜技能、钝化技能等请求较少;封装范畴的专利63%会集在基板和封装体,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。专利请求多会集在封装和使用范畴,这表明LED技能相对比较老练,开端进入使用阶段。

  

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