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我国LED封装技术创新 低成本高效率引领风流

来源:http://www.liukee.com 编辑:环亚ag88 时间:2018/09/26

  我国LED封装技术创新 低成本高效率引领风流

  1月31日在福建莆田举行的中国科学院LED室内照明用低本钱高功率改进型MCOB封装资料与技能集成效果鉴定会上,鉴定委员会专家组一起以为,该技能具有完好的自主知识产权,且已完成大规划工业化,产品的技能指标都到达世界先进水平。

  以中科院武汉物理与数学研究所叶朝辉院士为组长、南京大学郑有炓院士和中科院半导体研究所李树深院士为副组长的专家组一起以为,经过长时间的基础研究和工程化使用研究,该效果经过封装要害资料的规划与研发,构成了根据新资料的改进型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封装的立异性集成技能,明显进步了光效,有用下降了本钱,获得要害资料和要害技能的重大打破,具有自主知识产权,并已完成规划工业化。

  自2009年开端,中科院福建物质结构研究所与福建万邦光电科技有限公司协作,一起展开了MCOB封装资料与结构工业化制作技能的研发,现在,其研发出的灯具产品的光效现已到达世界先进水平,而价格只要商场同类产品的30%。2012年,使用该技能现已完成年产150万盏LED球泡灯和100万盏LED日光灯条。

  专家组以为此效果构成了由封装资料到封装结构均的完好自主知识产权,首要包含四大立异技能:

  一、规划并研发了多功能高反射率光学陶瓷薄膜铝基板,作为MCOB封装基板资料,处理了一般存在的银膜黄化难题,打破了绝缘导热屏障,进步了基板反射率和光源光效,简化了封装结构,灯具总本钱下降四分之一以上。使用该基板的MCOB封装技能完成了LED球泡灯整灯火效153.37Lm/W,显色指数82.8,LED日光灯条整灯火效154.72Lm/W,显色指数70.2。

  二、首先选用流延复合叠层成型工艺研发出氧化铝复合陶瓷基板,完成了高漫反射与高导热、高抗电击穿性、高可靠性等优势功能的结合,有用进步了光源光效和光质量,处理了一般氧化铝陶瓷基板的低反射、低热导难题。使用该复合陶瓷基板MCOB封装技能完成了LED球泡灯整灯火效149.97Lm/W,显色指数82.5,LED日光灯条整灯火效141.2Lm/W,显色指数69.8。

  三、经过立异工艺和晶体场调制技能,做为一名IT新人必了解程序员与产制备动身光波长可调、无外表缺点、高量子功率、低光衰、透过率挨近理论值的新一代荧光资料——石榴石型结构的通明陶瓷荧光体,选用该新式通明陶瓷荧光体进行MCOB封装,明显进步了光源可靠性和光效,简化了封装结构,下降了本钱,处理了一般存在的荧光粉与封装胶老化导致的色漂移和光衰的难题。一起,初次提出并使用了双面出光封装结构,在低电流驱动下完成了多芯片封装结构的光源光效261Lm/W。

  四、选用改进型MCOB技能集成(包含以上三种基板封装技能以及芯片后处理技能、电源技能、陶瓷散热翅片技能、高导热底胶技能等)构成低本钱、高功率LED光源封装与灯具技能,LED产品本钱下降四分之一以上、功率进步50%,功能指标世界抢先。

  专家组以为,该技能效果的推广为培养和开展LED照明工业供给了科技支撑,关于打破国外技能和产品的独占、打破国外贸易与技能壁垒、进步LED工业产品的中心竞争力,具有重要的科学含义。

  最终,专家组主张,进一步加速技能推广使用,特别是通明荧光陶瓷技能的工业使用,并扩展工业规划,以提高我国LED照明工业的中心竞争力。

  

   LED封装本钱