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我国LED封装技术发展现状解析

来源:http://www.liukee.com 编辑:环亚ag88 时间:2018/09/27

  我国LED封装技术发展现状解析

   LED在我国运用现已十分广泛,2008北京奥运会的成功举行为LED供给了一个很好的舞台。纵观近几年我国LED工业的改变,获得的前进众所周知,尤其是小功率LED,在产能和质量上都有了很大的腾跃。但咱们在看到这些可喜的改变时,也要对开展过程中存在的一些问题予以注重,尤其是LED封装方面。

  1、封装使用多而不专

  浮躁能够说是现在我国LED封装企业的遍及心态。许多企业在封装上略微获得成果之后转而又做使用,使用方面也是什么都想做。很少有能耐住孤寂,专注化进行LED封装的企业。我国现在封装产品的首要优势仍是体现在价格上,真正在质量上能与日亚等世界知名企业相抗衡的企业少之又少。

  2、对封装技能的知道不深入

  其实封装技能的含金量不亚于芯片出产,现在我国封装企业所要面临的问题还许多,对话木林森营销总经理林纪良 揭,包含怎么处理LED散热,怎么下降LED的热阻,怎么添加LED出光功率,怎么添加LED的可靠性,怎么在白光LED出产上打破专利的壁垒。这些都是需求深入研究的课题。

  3、咱们的归纳竞赛能力尚待进步

  如前所述,现在我国的竞赛能力仍是体现在价格上,在可靠性、寿数上无杰出优势,即便相同选用国外进口芯片,封装出来的产品却截然不同。现在国外白光大功率已可完成量产114lm/W的高效器材,反观国内几乎没有高功率的高效老练的器材。

  

一般LED封装结构

  

一般LED封装结构

  

大功率LED封装结构图

  

大功率LED封装结构图

  



归纳以上观念,咱们能够看到,国内LED企业要想在竞赛中获得一席之地,必须在封装技能上多做尽力,如引入高端人才;加强与世界厂商协作;引入优异的世界出产厂商等,一起促进LED封装技能的开展。

  

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