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我国LED工业专利态势:首要会集在封装

来源:http://www.liukee.com 编辑:环亚ag88 时间:2018/09/24

  我国LED工业专利态势:首要会集在封装

   现在,我国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,估计2010年我国LED工业将到达1000亿元。技术驱动招聘创新佩琪荣膺最佳招聘流程外包大奖

   但是当时LED照明工业中心技能多为国外企业所掌控。上游中心专利首要会集在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田组成(日本)和三星(韩国)等大公司手中,来自美国、日本和欧洲的企业不只占有大部分市场份额,并且具有LED照明工业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

  据广东省知识产权局和广东省信息工业厅联合发布的《LED工业专利态势剖析陈述》显现:在LED运用的相关专利国家中,日本名列前茅揽下全球专利的27.9%,而我国仅占9.34%。相关查询显现,封装是我国的首要研制和请求范畴,专利请求数占整体的39%,其他依次为运用技能、外延技能、芯片技能、白光技能及衬底技能,相关专利首要触及LED的制备办法和设备。

  2009年LED相关发明专利

  美国、日本和欧洲:芯片企业约20家,请求专利超越30万项,约占85%-90%。

  我国:芯片企业约62家,请求专利约3万项,缺乏10%。

  发达国家半导体推行进程

  美国:从2006年到2011年,每年组织5000万美元用于半导体照明方案(NGLI)的技能研制。2010年,美国将有55%的白炽灯和荧光灯 被半导体灯所代替,每年可节电350亿美元。

  日本:于2003年开端施行半导体照明方案第二期。估计2010年白光LED的发光功率到达120lm/w,到2020年希望能替代50%的白炽灯及悉数荧光灯。

  欧洲:方案到2020年运用LED的发光功率到达200lm/w,能源消耗削减20%。

   【修改:Fliuzhou 】

  

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