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封装规划“大变革”

来源:http://www.liukee.com 编辑:环亚ag88 时间:2018/10/22

  智能照明商场升温 LED驱动/封装规划“大变革”

  在世界照明大厂竞相投入下,才智照明商场正快速升温,并掀起新一波LED驱动器与封装技能革新。为与传统灯具相容,才智照明体系电路板规划空间极为有限,因而LED驱动器与封装业者已加速研制整合驱动电路及LED光源的光电一体化计划,以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技能。

  NPD DisplaySearch剖析师佘庆威以为,日本和美国商场对才智照明体系的需求正持续上升,未来将成为照明业者的首要方针商场。

  

智能照明商场升温LED驱动/封装规划大革新

   NPD DisplaySearch剖析师佘庆威表明,北美、日本及中国大陆正全力推行节能方针,并以补助方法鼓舞民众及企业换装LED灯具,遂给予LED照明破旧立新的动能,加速整个工业的开展脚步。跟着LED产品价格逐步迫临传统照明计划,浸透率日积月累,更前瞻的才智照明概念也应运而生,已招引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明计划供货商竞相发起新产品攻势。

  不过,LED才智照明除须添加通讯、感测及才智化自动操控功用外,更重要的是要相容传统灯具,以防止大幅度的照明体系变化而影响消费者选用志愿,一起下降全体设备本钱。佘庆威着重,在照明体系体积约束下,LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED规划视为布局要点,紧锣密鼓开发新的LED驱动IC,以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装计划。

  佘庆威剖析,以飞利浦最新推出的才智照明解决计划--hue为例,即搭载光电一体化规划,并结合ZigBee、LED灯及举动设备使用程式,供给调光及无线网路操控功用。摊开hue物料清单(BOM)本钱列表,非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右,而整合通讯与操控计划的驱动电路则高达75%,足见驱动电路规划将是推动才智照明开展的重心。

  据悉,现在包含德州仪器(TI)、方便(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)等晶片商皆努力研制低功耗、小尺度及更高功用整合度的LED驱动IC,并将调配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关操控技能。至于LED封装厂则加码出资中高功率LED的DOB、COB产线,以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合,帮忙体系业者完成光电一体化架构,满意才智照明体系的要求。

  除了通讯和操控以外,才智照明另一个重要元素则是感测计划。佘庆威泄漏,许多照明大厂已将微机电体系(MEMS)、CMOS印象感测器(CIS),乃至是手势辨识等感测机制归入才智照明体系规划的一环;而Panasonic更提出LED光通讯的概念,可结合手机的全球卫星定位体系(GPS),供给室内导航的立异使用,在在可望掀动另一波巨大才智照明商场商机。

  全体而言,才智照明产量将于2013年到达9,100万美元的规划,并将于2014年翻倍生长至2亿5,000万~3亿美元,开展到2019年更将上看14亿7,100万美元的规划,无疑为LED照明供应链发明出新的蓝海商场。
 

  

   智能照明LED驱动LED